{"index": ["Table 27"], "titles": [["Handset ODM Supply Chain Overview"], ["World Market"]], "header": ["OEM Company", "Compal", "Chi Mei Communication System (CMCS)", "FIH", "Arima", "Flextronics", "Foxconn", "Inventec", "Elcoteq", "Jabil Circuit", "Celestica", "TCL", "BYD"], "data": [["Nokia", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", ""], ["LG", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", ""], ["Motorola", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", ""], ["Sony Ericsson", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", ""], ["Palm", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", ""], ["Acer", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", ""], ["Apple", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", ""], ["Blackberry", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", "", ""]], "allowPreview": "true", "chartableRows": [], "footer": ["Source: ABI Research"]}